3 ม

3 ม

3M นําเสนอคําตอบที่นวัตกรรมให้กับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ และเป็นผู้ผลิตนําของคําตอบการเชื่อมต่อสําหรับ board-to-board, wire-to-board, backplane และการนําเข้า/การออก (I/O)ทั้งนี้ประกอบด้วย 3MTM Wiremount Isolation Displacement Contact (IDC) Connectors, ระบบ I / O Mini Delta Ribbon (MDR), ระบบสายแยก Mini-Clamp, MetPak TM ความเร็วสูง Hard Metric (HSHM) และเชื่อมต่อ Backplane Ultra Hard Metric (UHM) ใหม่โดยใช้ความสามารถชั้นนําของอุตสาหกรรมใน CAD เช่น NXTM และการจําลอง SLA - วิศวกรที่มีประสบการณ์ของ 3M เปลี่ยนความคิดเป็นคําตอบในโลกจริง. 3M นําเสนอคําตอบสําหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ การประกอบแผ่นและการทดสอบ เช่น ผสมและเทป วัสดุจําแนกที่ฝังไว้ TextoolTM Test และ Burn-in Socketsเทปและตู้บรรจุและปิด, วงจรยืดหยุ่น และผลิตภัณฑ์เพื่อลดการปล่อยไฟฟ้าสแตตติกและสําหรับการบรร